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金丝键合操作员
任职要求：
1、工作认真细致，任劳任怨
2、熟悉光电二极管产品知识
3、配合领导完成相关实验工作
4、根据生产计划，完成金丝键合订单任务。
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pcb焊接
岗位职责：
1.协助班组长完成焊接工序的生产前准备工作；
2.负责印制板、浸焊、手工焊等任务；
3.执行焊接工序的周计划，按工艺流程、技术文件、安全操作规程和进度要求等，完成焊接任务；
4.认真、如实、规范的做好各种质量记录；对生产过程中发现影响产品质量问题，及时反馈上级领导；
5.对本岗位生产过程中的质量进行控制，保证产品的合格率。
任职要求：
1、45岁以下，高中及以上学历，理工类专业；
2、认识各类电子元器件；
3、1年以上pcb板焊接经验，家住流芳附近优先考虑。
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调测工程师
岗位职责:
1.协助主管完成调测工序生产前准备工作；
2.执行调测工序周计划，按工艺流程、技术文件、安全操作规程和进度要求等，完成调测任务；
3.负责产品指标的调测、老化、技术问题的处理；
4.认真、如实、规范的做好各种质量记录；对生产过程中发现影响产品质量问题，及时反馈上级领导；
5.对本岗位生产过程中的质量进行控制，保证产品的合格率。
任职要求：
1、电子相关专业，大专及以上学历；
2、熟悉调试工作流程，能够看懂电路原理图，分析电路故障，维修电路板，能正确使用电气测量仪器仪表；
3、具备电路板焊接、整机装配等技能；
4、具有1年以上电源调试工作经验优先考虑。
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过程检验(装配检验)
岗位职责：
1.负责组织开展进货检验工作，确保进厂产品满足公司要求，定期向上级汇报计划执行情况或进度；
2.根据检验规范、标准、技术文件要求，对产品外观、尺寸、参数和性能指标进行检验；
3.负责不合格品的控制管理，对不合格品独立做出处理意见。
任职要求：
1.中专及以上学历，有相关工作经验；
2.能够认识电路图，熟悉电子元器件，能独立完成检验工作；
3.家住附近者优先考虑。
发展方向：能力突出者可发展至质量管理等方向。
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设计师助理
1、辅助电路设计工程师完成设计图纸整理工作，并对图纸合理的地方提出建议；
2、负责项目产品设计、试制过程中相关技术问题的处理；
任职标准：
1、专科及以上学历，应届毕业生，工作认真、踏实；
2、电子信息及相关专业，对设计有浓厚 的兴趣；
3、具备一定的文字表达能力，能熟练操作相关电脑软件。
发展方向：
能力突出者，可往电路设计工程师或者管理岗位晋升。
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产品工程师
1、负责新产品转产工作
2、负责工艺管理相关工作
3、相关研发部门配合工作
4、履行岗位通用职责，完成上级领导交办的其它事项
岗位要求：
1、大学本科及以上学历，光电通讯相关专业
2、3年以上光通讯行业工作经验
3、能够独立的完成产品设计验证测试、熟悉工艺流程
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设备管理员
一、岗位职责
1、负责对生产车间设备进行保养，维修，巡检，并定期提交巡检记录；
2、负责在无过程控制员时进行安全、质量检查，并协调相关生产事务；
3、负责对操作人员进行设备操作培训；
4、负责对设备进行验证及备品备件计划的申报；
5、负责提出设备设施改进建议及车间管理方面的合理化建议。
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测试工程师
岗位职责：
1、按照测试流程、计划，沟通确认测试范围，策划及编写测试用
2、搭建测试环境，根据测试计划及测试案例，执行测试
3、根据测试结果，与开发部门沟通测试情况，督促并跟踪开发部门解决问题；针对软件应用工程师所提交的bug解决报告进行相应的回归测试
4、通过测试，对软件质量给出评价性的结论和意见，整理测试文档
5、负责产品测试方面文件的整理受控
岗位要求：
1、大学本科及以上学历
2、具备2年以上通信产品测试经验；
3、具备流利的书面及口头表达能力，以及组织协调能力
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生产文员
职位描述：
1、负责公司生产部部门内、外部文件资料的接收、发放、回收及归档管理工作；
2、负责erp系统生产物料的调控；
3、负责部门会议的组织和记录；生产相关信息的记录、统计；
4、协助开展部门质量管理体系工作，并做好体系文件的收集、统计和管理。
任职要求：
1、大专及以上学历，1年及以上相关工作经验；
2、熟练操作各类办公软件；
3、熟悉gjb质量体系管理要求；
4、具有较强的语言沟通能力和文字功底，工作积极主动，责任心强。
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高速光器件研发工程师
岗位职责描述：
负责高速光器件项目中整体方案的设计和开发、提出概念设想、详细设计及量产，完成上级分配的工作任务。
1. 负责高速光器件相关设计方案的可行性分析和实施
2. 负责高速光器件和组件设计、工艺和制程
3. 负责模拟蝶形光器件耦合焊接系统完备
岗位任职要求：
a） 学历专业：大学本科及以上学历/光电子及光通信工程或半导体器件、精密机械、光学类相关专业
b） 资历要求：5年以上10g以上高速光器件开发经验；
2年以上高速模拟蝶形光器件设计开发经验优先；
d） 知识要求：
1、英语4级以上，熟练阅读相关英文资料
2、熟练掌握光电子器件原理和制程工艺
3、熟悉光通信理论，通晓光通信行业相关协议和光器件标准
e） 技能要求：
1、精通模拟蝶形光器件、数字光器件的产品研发
2、熟练使用autocad、solidworks、pro/e等机械设计软件进行同轴或蝶形有源光器件和组件结构和工装夹具设计
3、熟悉模拟光器件、数字光器件测试原理，熟练使用频谱仪、矢量网络分析仪等仪器进行模拟射频性能测试
4、可操作常用光器件封装设备，对耦合、激光焊、电阻焊、压配、胶粘、平行封焊、光纤金属化密封、金丝键合、贴片等常规工艺有深刻理解
5、熟练使用zemax光学仿真软件
f） 基本素质：
1、工作积极主动、抗压力强、能在高压下出色完成团队项目任务
2、富有团队精神，有良好的组织、沟通和协调能力
3、身心健康、无大病史
4、较强的分析、学习以及创新能力